
新处理器与普通i.MX31的不同之处在于工作频率和封装。所配处理器内核“ARM1136JF-S”的工作频率从532MHz降到了400MHz。采用19mm×19mm的BGA封装,将原来面向手机用途的0.5mm端子间距加大到了0.8mm,使工作保证温度范围实现了-40℃~+85℃(见图)。
飞思卡尔透露,福特汽车将在与微软联合开发的车内信息通信娱乐系统“Sync”中采用i.MX。配备Sync的新车预定2007年9月上市。(记者:竹居 智久)

一汽-大众奥迪品牌继2008年1月份创造了国内高档车月销量过万的纪录之后,3月份再次刷新了单月销售数字,达到了11000辆,其......
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